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散熱器件的熱參數

2020-05-12 作者:冠泰電子 來源:冠泰電子

4.1 工作結溫

 

器件的熱參數是進行熱設計的關鍵,其中結溫是一個關鍵參數,對于分立半導體器件,硅管的最高結溫可達 175℃,鍺管可達 100℃??紤]可靠性因素,設計中需要進行降額考慮,如將硅管結溫控制在150℃以內,對高可靠要求的設備,控制在 100℃。

 

微電路的工作結溫通常要求控制在 100℃以下。

 

電源和其它元件的工作溫度要求參見供應商提供的 datasheet。

 

4.2 器件耗散功率 Pd

 

器件的功耗有時是以輸出電流和電壓的形式給出的,供應商提供的資料必須是完整的。

 

電源模塊有一些不同,耗散功率 PdPiPo

 

其中:Pi是輸入功率,Po是輸出功率,

 

由于電源模塊的輸出電壓和電流是多路的,Po是多路輸出功率的總和。

 

4.3 器件熱阻

 

不同封裝的器件可能描述的熱阻不同,有的描述的熱阻類型可能多于第 3章所述的,需要區分開來。

對于器件熱阻上下差別不大的,不能忽略任意一個。

 

4.4 特殊的PCB 散熱設計

 

特殊的 PCB散熱器件,一般來說都是通過芯片底部帶有散熱銅箔(或過孔)進行散熱,在器件資

料上均有說明。

 

如果根據資料計算出器件上方所需散熱器的熱阻是和常用的散熱器熱阻差別較大時,有必要考慮是

否有特殊的散熱方式。


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